न्यूज अभियान
हरेक खबर विशेष खबर

काठमाडौँ, २१ साउनः नेपालमा दिगो फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनको आधार निर्माण गर्ने लक्ष्यसहित ‘आर–टु–आर प्रिन्टिङ फाउन्ड्री प्लेटफर्मको सुरुआत’ विषयक दुई दिने सम्मेलन आजदेखि सुरु भएको छ ।
     
    विज्ञान, प्रविधि तथा नवप्रवर्तन मन्त्रालय, काठमाडौँ इन्जिनियरिङ कलेज (केइसी), आर–टु–आर प्रिन्टेड फ्लेक्सिबल कम्प्युटर विकासका लागि इन्जिनियरिङ अनुसन्धान केन्द्र, कोपिया र जेनेसिस आइटी सोलुसनको सहकार्यमा आज यहाँ आयोजित सम्मेलनमा आर–टु–आर प्रिन्टिङ प्रविधि र दिगो फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनका विषयमा विश्वका अग्रणी अनुसन्धानकर्ता, शिक्षाविद् र उद्योग क्षेत्रका नवप्रवर्तक सहभागी भएका छन् । 

    सम्मेलनमा अर्गानिक तथा प्रिन्टेड इलेक्ट्रोनिक्स, बायो–सेन्सर र बायो–इलेक्ट्रोनिक्स, उदीयमान इलेक्ट्रोनिक्स तथा बायोचिप्सका लागि दिगो उत्पादन तथा प्रिन्टेड इलेक्ट्रोनिक्सको व्यवसायीकरणलगायत विषयमा प्राविधिकसत्र सञ्चालन हुनेछन् । सम्मेलनको उद्घाटनसत्रमा काठमाडौँ इन्जिनियरिङ कलेज (केइसी) का संस्थापक अध्यक्ष डा हीरेन्द्रमान प्रधानले फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स प्रविधिले इलेक्ट्रोनिक उपकरण उत्पादनको स्वरूप परिवर्तन गर्न सक्ने बताउनुभयो । 
    
    परम्परागत सिलिकन चिप वा कठोर सर्किट बोर्डको सट्टा पातलो प्लास्टिक फिल्ममा छापिने फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स कम लागतमा ठूलो परिमाणमा उत्पादन गर्न सकिने उहाँको भनाइ थियो । उहाँले रोल–टु–रोल प्रिन्टिङ प्रविधिमार्फत समाचारपत्र छापेजस्तै निरन्तर प्रक्रियामा धातु र अर्धचालकयुक्त ‘कार्यात्मक मसी’ प्रयोग गरी इलेक्ट्रोनिक सर्किट, सेन्सर तथा डिस्प्ले उत्पादन गर्न सकिने जानकारी दिनुभयो । 

    डा प्रधानका अनुसार विश्वव्यापी फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्स बजार हाल करिब ३० अर्बदेखि ४० अर्ब अमेरिकी डलर बराबरको रहेको र आगामी एक दशकभित्र ६५ अर्बदेखि ९० अर्ब डलरसम्म पुग्ने अनुमान गरिएको छ । ‘फोल्ड’ गर्न मिल्ने डिस्प्ले, स्वास्थ्य सेवामा प्रयोग हुने वेयरेबल उपकरण, अटोमोबाइल सेन्सर तथा ह्युमनोइड रोबोटको बढ्दो मागले यस क्षेत्रलाई तीव्र रूपमा विस्तार गरिरहेको उहाँले बताउनुभयो ।
     
    नेपालमा खुला प्रिन्टिङ फाउन्ड्री स्थापना गर्नसके स्टार्टअप तथा उद्योगले ठूलो लगानीबिनै फ्लेक्सिबल इलेक्ट्रोनिक्सका प्रोटोटाइप र उत्पादन विकास गर्नसक्ने उल्लेख गर्दै उहाँले यसले कृषि, स्वास्थ्य, वातावरण तथा स्मार्ट प्याकेजिङका लागि आवश्यक कम लागतका सेन्सर र उपकरण विकासमा सहयोग पुग्ने विश्वास व्यक्त गर्नुभयो । साथै, यसले नेपाली इन्जिनियरिङ प्रतिभालाई स्वदेशमै अवसर उपलब्ध गराउने र उच्च प्रविधिको स्वदेशी इकोसिस्टम निर्माणमा टेवा पुग्ने उहाँको भनाइ थियो ।
     
    सम्मेलनमा जापानको यामागाता विश्वविद्यालयका प्रा सिजुओ तोकितो, दक्षिण कोरियाको सुङक्युङक्वान विश्वविद्यालयका प्रा ग्योजिन चो, अष्ट्रियाको जोआनियम रिसर्चकी निर्देशक डा बार्बरा स्टाडलोबर तथा दक्षिण कोरियाको जिओनबुक नेसनल विश्वविद्यालयका प्रा सुमान लिमलगायतले आफ्नो अनुसन्धान तथा अनुभव प्रस्तुत गर्ने कार्यक्रम छ ।